Научно-исследовательские институты НИИМЭ и НИИТМ, входящие в группу компаний «Элемент», завершили создание первых в России кластерных систем для плазмохимического осаждения (ПХО) и травления (ПХТ). Эти установки позволят производить интегральные микросхемы по топологическим нормам 65 нм на пластинах диаметром 200 мм и 300 мм.

Таким образом, Россия вошла в число пяти мировых лидеров, обладающих компетенциями в создании и производстве такого оборудования.

Разработчики построили специальные чистые помещения, собрали опытные образцы оборудования и протестировали технологию. Установки можно использовать как на действующих заводах, так и на новых производственных линиях.

Эта работа приближает отрасль к технологической самостоятельности и снижает зависимость от зарубежных поставщиков оборудования для чипов.

Основным исполнителем проекта выступил НИИМЭ, который обеспечил строительство чистых производственных помещений, монтаж и подключение опытных образцов оборудования, разработку технологических процессов и их испытания, сообщают "Ведомости".

НИИТМ, в свою очередь, стал основным соисполнителем, разработав само оборудование и приняв участие в проведении испытаний.

Установки для уровня 65 нм на пластинах 300 мм обеспечат в том числе перспективную потребность отечественной микроэлектроники, отметил замминистра промышленности и торговли РФ Василий Шпак.

По его словам, особую ценность представляет модульность платформы, поскольку она позволяет отрабатывать процессы на существующем оборудовании и служит основой для перехода к более тонким техпроцессам.

В «Элементе» пояснили, что оборудование позволяет применять установки как на действующих, так и на планируемых производствах, где используются технологические нормы, реализованные на пластинах 200 мм.

Генеральный директор НИИМЭ Александр Кравцов и гендиректор НИИТМ Михаил Бирюков отметили, что создание российских кластерных систем для ПХО и ПХТ станет ключевым этапом на пути к технологической самостоятельности отечественной микроэлектроники.